Thuis ProductenHDI-de Raad van PCB

10 de Raad van laaghdi PCB/Multilayer PCB-Masker ENIG van het Raads Groene Soldeersel

10 de Raad van laaghdi PCB/Multilayer PCB-Masker ENIG van het Raads Groene Soldeersel

    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
    • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG
  • 10 Layer HDI PCB Board / Multilayer Pcb Board Green Solder Mask ENIG

    Productdetails:

    Plaats van herkomst: CHINA
    Merknaam: WITGAIN PCB
    Certificering: UL Certificate
    Modelnummer: P10E3589A0

    Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

    Min. bestelaantal: Overeen te komen
    Prijs: negotiable
    Verpakking Details: 40pcs/bag, 20bags/carton
    Levertijd: 25 het werkdagen
    Betalingscondities: T/T
    Levering vermogen: 1kkpcs/month
    Contact
    Gedetailleerde productomschrijving
    Materiaal: FR4, TG170 Raadsdikte: 1.0mm
    Soldeerselmasker: groen Min Gat: 0.1mm
    Min Spoor: 3/3mil BGA: 7 mil
    Oppervlaktebehandeling: Onderdompelingsgoud
    Hoog licht:

    electronic pcb board

    ,

    copper clad pcb board

    10 de laag HDI drukte Kringsraad, PCB-Raad, Groen Soldeerselmasker, ENIG

     

    PCB-Specificaties:

     

    Laagtelling: 10 laaghdi PCB

    Raadsdikte: 1.6MM

    Materiaal: FR4 hoge TG

    Min Hole: 0.1MM

    Min Line: 3/3 Mil

    BGA: 7Mil

    Gat: L1-L2, L2-L3, L3-L8, 18-L9, L9-10, L1-L10

    Soldeerselmasker: Groen

    Oppervlaktebehandeling: ENIG

    Toepassing: De Elektronika van de consument

     

     

    Mogelijkheden:

     

    Punt Vermogen
    Laagtelling 1-24 lagen
    Raadsdikte 0.1mm6.0mm
    Gebeëindigde Raad Max Size 700mm* 800mm
    De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte +/-10% +/0,1 (<1>
    Afwijking <0>
    Belangrijk CCL-Merk KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc
    Materieel Type FR4, cem-1, cem-3, Aluminium, Ceramisch Koper, pi, HUISDIER
    De Diameter van het boorgat 0.1mm6.5mm
    Uit de Dikte van het Laagkoper 1/20Z-8OZ;
    De binnendikte van het Laagkoper 1/3OZ-6OZ
    Beeldverhouding 10:1
    PTH-Gatentolerantie +/-3mil
    NPTH-Gatentolerantie +/-1mil
    Koperdikte van PTH-Muur >10mil (25um)
    Lijnbreedte en Ruimte 2/2mil
    Min Solder Mask Bridge 2.5mil
    De Groeperingstolerantie van het soldeerselmasker +/-2mil
    Afmetingstolerantie +/-4mil
    Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
    Thermische Schok 288C, 10s, 3 Keer
    Impedantie Contro +/-10%
    LTest Vermogen PAD-Grootte Min 0.1mm
    Min BGA 7mil
    Oppervlaktebehandeling OSP, ENIG, HASL, Platerend Goud, Koolstofolie, Peelable

     

     

     

    FAQ:

     

    Vragen: Hoeveel lamineringstijden voor deze 10 Lagenhdi PCB?

    Antwoord: Voor deze PCB, is er 3 keer laminering in totaal.

     

    Vragen: Wat is de normale levertijd voor dit soort PCB?

    Antwoord: De standaardlevertijd voor steekproef is ongeveer 3 weken, want de productie ongeveer 4 weken is. Het kan volgens productie schommelen en geeft opdracht tot status.

     

    Vragen: Wat is Blinde Vias/Blinde Gaten?

    Antwoord: Blinde Vias verbindt de buitenste laag van een multilayer PCB met een laag in het midden van de raad. Blinde vias kunnen slechts aan één kant van de raad (dat is waar zij de naam van krijgen) worden gezien. Deze vias laten ontwerpers toe om hun kringslay-out te optimaliseren door meer ruimte voor het verpletteren te verstrekken. Nochtans, in vergelijking met door-Gat Vias zijn zij moeilijker te construeren en kunnen de kosten van het construeren van PCB aan stijging veroorzaken.

     

    10 de Raad van laaghdi PCB/Multilayer PCB-Masker ENIG van het Raads Groene Soldeersel 0

     

     

    Vragen: Wat is Begraven Vias/Begraven Gaten?

    Anwer:  Begraven via gat verbindt lagen binnen een multi-layer PCB. Deze vias kunnen niet op de oppervlakte van een Gedrukte Kringsraad worden gezien. Begraven vias zijn moeilijk te construeren, aangezien zij in lagen binnen PCB moeten worden gecreeerd. De ontwerpers houden van deze vias te gebruiken, aangezien zij raads geen ruimte op elke laag opnemen, daardoor toelatend kleinere PCBs. High-density begraven vias van PCBs gebruik.

     

    10 de Raad van laaghdi PCB/Multilayer PCB-Masker ENIG van het Raads Groene Soldeersel 1

    Contactgegevens
    Witgain Technology Ltd

    Contactpersoon: Steven

    Tel.: +8613826589739

    Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)