De blinde Begraven Raad van PCB van de Gatenfr4 EM370 8 Laag HDI

8 de laag drukte Kringsraad met Blinde en Begraven Gaten

PCB-Specificaties:

Laagtype: HDI-PCB

Laagtelling: 8 laag

Raadsdikte: 1.6MM

Materiaal: FR4 EM370 em-370 (D) Informatieblad 20171121_18061416999.pdf

Min Hole: 0.1MM

Min Line: 4 mil

BGA-Grootte: 11Mil

Eenheidsgrootte: 120MM*112MM/20UP

Blinde Gaten: L1-L3, L6-L8 0.1MM

Begraven Gaten:  L3-L6 0.2MM

Via Gaten: L1-L8 0.2MM

Soldeerselmasker: Groen

Oppervlaktebehandeling: ENIG

Ons Vermogen:

FAQ:

Vraag: Wat is Outgassing op een PCB?

Antwoord:  PCB-Outgassing is een golf het solderen tekort waarin de lucht binnen een PCB tijdens productie de de leegten of gietgallen wordt opgesloten is van luchtvormen die de prestaties van PCB kunnen degraderen die. Dit gebeurt tijdens het Golfhand het solderen procédé en wanneer de raad in een high-vacuum milieu wordt geplaatst. Outgassing in PCBs komt gewoonlijk voor wegens verkeerde materiële selectie en Defecte productie.

Tijdens golf/hand het solderen, wordt om het even welke vochtigheid dicht bij het door gat omgezet in damp toe te schrijven aan de toepassing van hitte en wanneer deze damp/gasversies, het tot leegten in de laag van het soldeerselmasker leidt. Wanneer het wegens het solderen gebeurt, verschijnen de leegten van het soldeerselmasker in het electroless verkoperen. Wij allen weten dat geplateerde vias gecreeerde gedragsstroom van één raadslaag aan een andere zijn. Wanneer de leegte voorkomt, onderbreekt het de vlotte huidige stroom, resulterend in een gebrekkige PCB.

Outgassing kan ook in een hoog vacuümmilieu, zoals een laboratorium of een medische faciliteit worden veroorzaakt. Dit milieu kan de damp aan versie veroorzaken. In een vacuümmilieu, zeg ruimtetoepassingen, kan de vrijgegeven damp op een apparaat zoals een Camera of één of ander ander metingshulpmiddel condenseren. Deze gecondenseerde deeltjes kijken als mist en kunnen de meetresultaten belemmeren. Sommige medische faciliteiten vereisen ook een vacuümmilieu, zodat kan zich dit probleem hier ook voordoen. Outgassing kan het materiaal vervuilen die, zettend het leven van een patiënt in gevaar met onnauwkeurige testende resultaten of het mistig scherm worden gebruikt.

Hoe kan PCB-Outgassing worden verhinderd?

• Weg leidend het gas door een specifieke weg te verstrekken, waar zij weinig kwaad kunnen doen.
• De ontwerpers kunnen het verwarmen elementen ook gebruiken van de damp te branden door zijn deposito op de gevoelige apparaten te verhinderen.
• PCBs kan worden gesteund alvorens in het systeem te integreren. Het bakproces kan helpen om de vochtigheid van de hand te doen huidig op de raad.
• Juist door gat wordt het plateren geadviseerd. Een minimum van 25µm van koper zou op de oppervlakte van de gatenmuren aanwezig moeten zijn.

Materiële evaluatiecontrole voor PCB-Outgassing

Aangezien outgassing in PCBs in ruimtemateriaal wordt gebruikt prominent is, heeft NASA een testprocedure genoemd SP-r-0022A ontwikkeld om materialen dat voor outgassing te evalueren. Deze testprocedure is ontwikkeld voor het testen van samengestelde materialen zoals kring-raad laminaten.

Internationale ASTM heeft ook de de testprocedure van ASTM E595-07 voorgesteld om materiële parameters zoals TML (totaal massaverlies) en CVCM (Verzameld Vluchtig Condenseerbaar Materiaal) te beoordelen. Het evalueert de veranderingen in massa die de verschillende materialenervaring in vacuümmilieu's tijdens outgassing zegt. Tijdens het ASTM-proces, wordt de teststeekproef geplaatst in een vacuüm bij een temperatuur van 125°C 24 uren. NASA overweegt materialen slechts als zijn TML minder dan 1% is en CVCM minder dan 0,1% is.

Na de periode van 24 uur, wordt de steekproef gewogen bij 23°C. Dit minimaliseert de gevolgen van waterdamp voor de nauwkeurigheid van de meting. De steekproeven worden gewogen constant binnen een minieme periode 2 zodat het verlies van absorptie van waterdamp wordt geminimaliseerd aangezien de steekproef aan een ongecontroleerd milieu wordt blootgesteld. Soms, test wordt een van WVR (Teruggekregen Waterdamp) ook uitgevoerd.