Thuis ProductenHDI-de Raad van PCB

De blinde Begraven Raad van PCB van de Gatenfr4 EM370 8 Laag HDI

De blinde Begraven Raad van PCB van de Gatenfr4 EM370 8 Laag HDI

    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
    • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board
  • Blind Buried Holes FR4 EM370 8 Layer HDI PCB Board

    Productdetails:

    Plaats van herkomst: CHINA
    Merknaam: WITGAIN PCB
    Certificering: UL Certificate
    Modelnummer: S08E4651A0

    Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

    Min. bestelaantal: Overeen te komen
    Prijs: Negotiable
    Verpakking Details: 40pcs/bag, 20bags/carton
    Levertijd: 20 het werkdagen
    Betalingscondities: T/T
    Levering vermogen: 1kkpcs/lot
    Contact
    Gedetailleerde productomschrijving
    PCB-Type: HDI-PCB Laagtelling: 8 laag
    Min Gat: 0.1mm BGA-Grootte: 11Mil
    Min Spoor: 4/4MIL Oppervlaktebehandeling: ENIG
    Hoog licht:

    8 Layer HDI PCB Board

    ,

    FR4 EM370 HDI PCB Board

    ,

    Blind Buried Holes PCB Board

    8 de laag drukte Kringsraad met Blinde en Begraven Gaten

     

     

    PCB-Specificaties:

     

    Laagtype: HDI-PCB

    Laagtelling: 8 laag

    Raadsdikte: 1.6MM

    Materiaal: FR4 EM370 em-370 (D) Informatieblad 20171121_18061416999.pdf

    Min Hole: 0.1MM

    Min Line: 4 mil

    BGA-Grootte: 11Mil

    Eenheidsgrootte: 120MM*112MM/20UP

    Blinde Gaten: L1-L3, L6-L8 0.1MM

    Begraven Gaten:  L3-L6 0.2MM

    Via Gaten: L1-L8 0.2MM

    Soldeerselmasker: Groen

    Oppervlaktebehandeling: ENIG

     

     

     

    Ons Vermogen:

     

    Nr Punt Vermogen
    1 Laagtelling 1-24 lagen
    2 Raadsdikte 0.1mm6.0mm
    3 Gebeëindigde Raad Max Size 700mm*800mm
    4 De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte +/-10% +/0,1 (<1>
    5 Afwijking <0>
    6 Belangrijk CCL-Merk KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
    7 Materieel Type FR4, cem-1, cem-3, Aluminium, Ceramisch Koper, pi, HUISDIER
    8 De Diameter van het boorgat 0.1mm6.5mm
    9 Uit de Dikte van het Laagkoper 1/2OZ-8OZ
    10 De binnendikte van het Laagkoper 1/3OZ-6OZ
    11 Beeldverhouding 10:1
    12 PTH-Gatentolerantie +/-3mil
    13 NPTH-Gatentolerantie +/-1mil
    14 Koperdikte van PTH-Muur >10mil (25um)
    15 Lijnbreedte en Ruimte 2/2mil
    16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
    17 De Groeperingstolerantie van het soldeerselmasker +/-2mil
    18 Afmetingstolerantie +/-4mil
    19 Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
    20 Thermische Schok 288℃, 10s, 3 keer
    21 Impedantiecontrole +/-10%
    22 Testvermogen PAD-Grootte min 0.1mm
    23 Min BGA 7mil
    24 Oppervlaktebehandeling OSP, ENIG, HASL, Platerend Goud, Koolstofolie, Peelable-Masker enz.

     

     

     

    FAQ:

     

    Vraag: Wat is Outgassing op een PCB?

    Antwoord:  PCB-Outgassing is een golf het solderen tekort waarin de lucht binnen een PCB tijdens productie de de leegten of gietgallen wordt opgesloten is van luchtvormen die de prestaties van PCB kunnen degraderen die. Dit gebeurt tijdens het Golfhand het solderen procédé en wanneer de raad in een high-vacuum milieu wordt geplaatst. Outgassing in PCBs komt gewoonlijk voor wegens verkeerde materiële selectie en Defecte productie.

    De blinde Begraven Raad van PCB van de Gatenfr4 EM370 8 Laag HDI 0

    Tijdens golf/hand het solderen, wordt om het even welke vochtigheid dicht bij het door gat omgezet in damp toe te schrijven aan de toepassing van hitte en wanneer deze damp/gasversies, het tot leegten in de laag van het soldeerselmasker leidt. Wanneer het wegens het solderen gebeurt, verschijnen de leegten van het soldeerselmasker in het electroless verkoperen. Wij allen weten dat geplateerde vias gecreeerde gedragsstroom van één raadslaag aan een andere zijn. Wanneer de leegte voorkomt, onderbreekt het de vlotte huidige stroom, resulterend in een gebrekkige PCB.

    Outgassing kan ook in een hoog vacuümmilieu, zoals een laboratorium of een medische faciliteit worden veroorzaakt. Dit milieu kan de damp aan versie veroorzaken. In een vacuümmilieu, zeg ruimtetoepassingen, kan de vrijgegeven damp op een apparaat zoals een Camera of één of ander ander metingshulpmiddel condenseren. Deze gecondenseerde deeltjes kijken als mist en kunnen de meetresultaten belemmeren. Sommige medische faciliteiten vereisen ook een vacuümmilieu, zodat kan zich dit probleem hier ook voordoen. Outgassing kan het materiaal vervuilen die, zettend het leven van een patiënt in gevaar met onnauwkeurige testende resultaten of het mistig scherm worden gebruikt.

    De blinde Begraven Raad van PCB van de Gatenfr4 EM370 8 Laag HDI 1

    Hoe kan PCB-Outgassing worden verhinderd?

    • Weg leidend het gas door een specifieke weg te verstrekken, waar zij weinig kwaad kunnen doen.
    • De ontwerpers kunnen het verwarmen elementen ook gebruiken van de damp te branden door zijn deposito op de gevoelige apparaten te verhinderen.
    • PCBs kan worden gesteund alvorens in het systeem te integreren. Het bakproces kan helpen om de vochtigheid van de hand te doen huidig op de raad.
    • Juist door gat wordt het plateren geadviseerd. Een minimum van 25µm van koper zou op de oppervlakte van de gatenmuren aanwezig moeten zijn.

    Materiële evaluatiecontrole voor PCB-Outgassing

    Aangezien outgassing in PCBs in ruimtemateriaal wordt gebruikt prominent is, heeft NASA een testprocedure genoemd SP-r-0022A ontwikkeld om materialen dat voor outgassing te evalueren. Deze testprocedure is ontwikkeld voor het testen van samengestelde materialen zoals kring-raad laminaten.

    Internationale ASTM heeft ook de de testprocedure van ASTM E595-07 voorgesteld om materiële parameters zoals TML (totaal massaverlies) en CVCM (Verzameld Vluchtig Condenseerbaar Materiaal) te beoordelen. Het evalueert de veranderingen in massa die de verschillende materialenervaring in vacuümmilieu's tijdens outgassing zegt. Tijdens het ASTM-proces, wordt de teststeekproef geplaatst in een vacuüm bij een temperatuur van 125°C 24 uren. NASA overweegt materialen slechts als zijn TML minder dan 1% is en CVCM minder dan 0,1% is.

    Na de periode van 24 uur, wordt de steekproef gewogen bij 23°C. Dit minimaliseert de gevolgen van waterdamp voor de nauwkeurigheid van de meting. De steekproeven worden gewogen constant binnen een minieme periode 2 zodat het verlies van absorptie van waterdamp wordt geminimaliseerd aangezien de steekproef aan een ongecontroleerd milieu wordt blootgesteld. Soms, test wordt een van WVR (Teruggekregen Waterdamp) ook uitgevoerd.

    Contactgegevens
    Witgain Technology Ltd

    Contactpersoon: Steven

    Tel.: +8613826589739

    Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)