Thuis ProductenHDI-de Raad van PCB

Raad van de Laaghdi PCB van 16Mil BGA de Automobiele Fr4 10

Raad van de Laaghdi PCB van 16Mil BGA de Automobiele Fr4 10

    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
    • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board
  • 16Mil BGA Automobile Fr4 10 Layer HDI PCB Board

    Productdetails:

    Plaats van herkomst: China
    Merknaam: WITGAIN PCB
    Certificering: UL Certificate
    Modelnummer: S10E4724A0

    Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

    Min. bestelaantal: Overeen te komen
    Prijs: negotiable
    Verpakking Details: 20pcs/bag, 20bags/carton
    Levertijd: 25 het werkdagen
    Betalingscondities: T/T
    Levering vermogen: 1kkpcs/month
    Contact
    Gedetailleerde productomschrijving
    Materiaal: FR4, TG170 Raadsdikte: 1.8mm
    Min Spoor: 5/4Mil Soldeerselmasker: Groen
    BGA: 16 mil Min Gat: 0.1mm
    Oppervlaktebehandeling: Onderdompelingsgoud Toepassing: Automobiele Controleraad
    Hoog licht:

    10 Layer Fr4 Circuit Board

    ,

    Automobile HDI PCB Board

    ,

    16Mil BGA Fr4 Pcb Board

    10 de laag HDI drukte Kringsraad, Automobiele PCB, Groen Soldeerselmasker, ENIG

     

    PCB-Specificaties:

     

    Laagtelling: 10 laaghdi PCB

    Raadsdikte: 1.8MM

    Materiaal: FR4 hoge Tg

    Min Hole: 0.1MM

    Min Line: 5/4 Mil

    BGA: 16Mil

    Gat: L1-L2, L2-L3, L2-L9, 18-L9, L9-L10, L1-L10 0.2MM

    Soldeerselmasker: Groen

    Oppervlaktebehandeling: Onderdompelingsgoud

    Toepassing: Automobiele Controleraad

     

     

    Mogelijkheden:

     

    Punt Vermogen
    Laagtelling 1-24 lagen
    Raadsdikte 0.1mm6.0mm
    Gebeëindigde Raad Max Size 700mm* 800mm
    De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte +/-10% +/0,1 (<1>
    Afwijking <0>
    Belangrijk CCL-Merk KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc
    Materieel Type FR4, cem-1, cem-3, Aluminium, Ceramisch Koper, pi, HUISDIER
    De Diameter van het boorgat 0.1mm6.5mm
    Uit de Dikte van het Laagkoper 1/20Z-8OZ;
    De binnendikte van het Laagkoper 1/3OZ-6OZ
    Beeldverhouding 10:1
    PTH-Gatentolerantie +/-3mil
    NPTH-Gatentolerantie +/-1mil
    Koperdikte van PTH-Muur >10mil (25um)
    Lijnbreedte en Ruimte 2/2mil
    Min Solder Mask Bridge 2.5mil
    De Groeperingstolerantie van het soldeerselmasker +/-2mil
    Afmetingstolerantie +/-4mil
    Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
    Thermische Schok 288C, 10s, 3 Keer
    Impedantie Contro +/-10%
    LTest Vermogen PAD-Grootte Min 0.1mm
    Min BGA 7mil
    Oppervlaktebehandeling OSP, ENIG, HASL, Platerend Goud, Koolstofolie, Peelable

     

     

     

    FAQ:

     

    Vragen: Wat is Soldeerseldeeg?

    Antwoord:

    Raad van de Laaghdi PCB van 16Mil BGA de Automobiele Fr4 10 0

    Het soldeerseldeeg is een vorm van soldeersel dan gemakkelijk op een Gedrukte Kringsraad kan worden toegepast. Het heeft een kleverige staat en is grijs in kleur. Het deeg bestaat uit een combinatie uiterst kleine die ballen van soldeersel en stroom samen wordt gemengd om een deeg te vormen. Het wordt toegepast op de stootkussens op een PCB waar de elektronische componenten moeten worden geplaatst. Wanneer verwarmd smelt dit deeg om een verbinding tussen de stootkussens en de lood van elektronische die componenten te vormen op PCB worden geplaatst.

    Het soldeerseldeeg wordt gebruikt tijdens het PCB-assemblageproces. Het deeg wordt toegepast op de PCB-Raad gebruikend een printer van het soldeerseldeeg, in een proces gelijkend op het schermdruk d.w.z. wordt een stencil geplaatst over PCB en dan wordt het soldeersel toegepast over de raad gebruikend een printer van het soldeerseldeeg. De componenten worden dan geplaatst op de raad. De viscositeit van de deeghulp houdt op zijn plaats de componenten aangezien de raad rond wordt bewogen of aangezien de raad van de sectie van de componentenplaatsing tot reflowoven het gebruiken van een transportband wordt overgegaan. Eens in terugvloeiing oven, verstrekt op thermisch wordt de gebaseerd van het soldeerseldeeg het en wanneer gekoeld geresulteerd in een gesoldeerde verbinding tussen de stootkussens op PCB en de lood van de elektronische component die smelt.

    Raad van de Laaghdi PCB van 16Mil BGA de Automobiele Fr4 10 1

    Het soldeerseldeeg wordt gewoonlijk gebruikt voor het solderen Oppervlakte opzet Componenten op een PCB, echter, dit kan ook om door-gatencomponenten te solderen door dit deeg toe te passen gebruikend een borstel of via een injectie worden gebruikt.

    De Opslag van het soldeerseldeeg

    Indien het soldeerseldeeg zou in een luchtdichte container moeten worden opgeslagen om oxydatie te verhinderen en zou bij lage temperaturen (maar niet lager dan bevriezende temperatuur) moeten worden opgeslagen om de stroomdegradatie te verhinderen.

    Samenstelling van soldeerseldeeg:

    Het soldeerseldeeg is het mengsel van uiterst kleine soldeerselballen en soldeerselstroom. Afhangend van de toepassing, zal de samenstelling van de soldeerselbal variëren. Het Soldeerseldeeg wordt gemengd gebruikend de mixers van het soldeerseldeeg.

    Contactgegevens
    Witgain Technology Ltd

    Contactpersoon: Steven

    Tel.: +8613826589739

    Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)