Thuis ProductenHDI-de Raad van PCB

FR4 TG150 6 Laag 0.6MM HDI Gedrukte Kringsraad

FR4 TG150 6 Laag 0.6MM HDI Gedrukte Kringsraad

    • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards
    • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards
    • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards
    • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards
    • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards
    • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards
  • FR4 TG150 6 Layer 0.6MM HDI Printed Circuit Boards

    Productdetails:

    Plaats van herkomst: China
    Merknaam: WITGAIN PCB
    Certificering: UL Certificate
    Modelnummer: S06EO4734A0

    Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:

    Min. bestelaantal: Overeen te komen
    Prijs: negotiable
    Verpakking Details: 120pcs/bag, 20bags/carton
    Levertijd: 20 het werkdagen
    Betalingscondities: T/T
    Levering vermogen: 1kkpcs/month
    Contact
    Gedetailleerde productomschrijving
    Materiaal: FR4, TG150 Laagtelling: 6 laag
    Raadsdikte: 0.6mm Oppervlaktebehandeling: ENIG+OSP
    Soldeerselmasker: Zwart Silkscreen: Wit
    Hoog licht:

    0.6MM HDI Printed Circuit Boards

    ,

    6 Layer HDI PCB Board

    ,

    FR4 TG150 Printed Circuit Boards

     

    6 de laag drukte Kringsraad met Blinde en Begraven Gaten

     

     

    PCB-Specificaties:

     

    Laagtelling: PCB van 6Layer HDI

    Raadsdikte: 0.6MM

    Materiaal: FR4 TG150

    Gaten: L1-L2 0.1MM, L2-L5 0.15MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.5MM

    Min Line: 3.5/2.8 Mil

    BGA-Grootte: 12Mil

    Eenheidsgrootte: 113.42MM*92.88MM/6UP

    Blinde Gaten: L1-L2, L5-L6 0.1MM

    Begraven Gaten: L2-L5 0.13MM

    Soldeerselmasker: Zwart

    Oppervlaktebehandeling: ENIG+OSP

    Toepassing: Mobiele Telefoon Ladende Raad

     

     

     

    Onze Productiemogelijkheden:

     

    Nr Punt Vermogen
    1 Laagtelling 1-24 lagen
    2 Raadsdikte 0.1mm6.0mm
    3 Gebeëindigde Raad Max Size 700mm*800mm
    4 De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte +/-10% +/0,1 (<1>
    5 Afwijking <0>
    6 Belangrijk CCL-Merk KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
    7 Materieel Type FR4, cem-1, cem-3, Aluminium, Ceramisch Koper, pi, HUISDIER
    8 De Diameter van het boorgat 0.1mm6.5mm
    9 Uit de Dikte van het Laagkoper 1/2OZ-8OZ
    10 De binnendikte van het Laagkoper 1/3OZ-6OZ
    11 Beeldverhouding 10:1
    12 PTH-Gatentolerantie +/-3mil
    13 NPTH-Gatentolerantie +/-1mil
    14 Koperdikte van PTH-Muur >10mil (25um)
    15 Lijnbreedte en Ruimte 2/2mil
    16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
    17 De Groeperingstolerantie van het soldeerselmasker +/-2mil
    18 Afmetingstolerantie +/-4mil
    19 Max Gold Thickness 200u' (0.2mil)
    20 Thermische Schok 288℃, 10s, 3 keer
    21 Impedantiecontrole +/-10%
    22 Testvermogen PAD-Grootte min 0.1mm
    23 Min BGA 7mil
    24 Oppervlaktebehandeling OSP, ENIG, HASL, Platerend Goud, Koolstofolie, Peelable-Masker enz.


     

     

    FAQ:

     

    Vraag: Wat zijn soldeerselparels? Hoe worden zij gevormd?

    Antwoord:

      

    FR4 TG150 6 Laag 0.6MM HDI Gedrukte Kringsraad 0

    De soldeerselparels zijn ballen van soldeersel die wanneer het solderen van componenten op een PCB worden gecreeerd. Zij worden gecreeerd wegens het gebruik van bovenmatig soldeerseldeeg wanneer het solderen van componenten op een raad. De soldeerselparels kunnen een kortsluiting tussen de componententerminals veroorzaken die in mislukking van de kring kunnen resulteren. Ook, voor het geval dat er trillingen zijn, kan de soldeerselbal een kortsluiting op PCB los breken en ergens anders veroorzaken. Dit is een ongewenst fenomeen of een tekort in SMT (de Oppervlakte zet Technologie op).

    wegens de soldeerselparels, kan er een kans van voorkomen van een elektrokortsluiting tussen terminals van spaanderweerstanden of condensatoren of ICs zijn waar het werd gevormd. Ook, als om het even welke trilling in PCB toe te schrijven aan om het even welke reden, er een kans van de soldeerselparel kan zijn zich los te breken en over PCB te bewegen en kortsluitingen op de raad overal te maken. Het is een ongewenst fenomeen of een tekort in SMT.

    Hoe komt de soldeerselkralenversiering voor?

    De stootkussens van PCB bevatten het soldeerseldeeg. De vereiste onderdelen (Chip Resistor, Condensatoren of ander IC) worden van een kring geplaatst op de overeenkomstige stootkussens, en PCB wordt verzonden in de terugvloeiingsoven. In de terugvloeiingsoven toe te schrijven aan hitte, begint het soldeerseldeeg aan afsmelting. Als er bovenmatig soldeerseldeeg is, scheidt één of ander soldeerseldeeg van het belangrijkste soldeerseldeeg op de stootkussens en beëindigt omhoog onderaan de component.

    FR4 TG150 6 Laag 0.6MM HDI Gedrukte Kringsraad 1

    Soldeersel onderaan de component wordt geplakt die

    Het soldeersel onderaan de component wordt geplakt keert niet naar soldeerselstootkussens terug en neigt die een bal van soldeersel te vormen als een soldeerselparel die ook wordt bekend. Tijdens het het koelen procédé, trekt de oppervlaktespanning van het koelsoldeersel dichter de component aan de stootkussens. Hier, wordt de component aangewend, naar de raad en dientengevolge de soldeerselsamendrukking uit op de kant van de component in de vorm van een parel of een bal.

    FR4 TG150 6 Laag 0.6MM HDI Gedrukte Kringsraad 2

    De soldeerselparel drukt uit de kant van de component en blijft daar

    Hoe te om de vorming van de soldeerselparel te verhinderen?

    De handverwijdering van soldeerselverwijdering is duur en onpraktisch. Het is beter om de soldeerselparels te elimineren alvorens zij voorkomen. Aangezien de soldeerselkralenversiering gewoonlijk door het gebruik van bovenmatig soldeerseldeeg op de stootkussens wordt veroorzaakt, zou de beste oplossing de hoeveelheid soldeerseldeeg die te verminderen op de stootkussens worden toegepast zijn. Dit kan worden gedaan door de volgende manieren te gebruiken:

    1. Stijgende Stencildikte

    2. Het wijzigen van Openingsvorm/grootte

    3. Veranderende viscositeit van het Soldeerseldeeg

    4. Het aanpassen van het terugvloeiingsprofiel

    5. Het wijzigen van de de Rubberschuiversnelheid en druk

    Welke oorzaken voor de vorming van de Soldeerselkralenversiering?

    De soldeerselkralenversiering wordt veroorzaakt door het gebruik van bovenmatig soldeerseldeeg op de soldeerselstootkussens van een PCB. Andere factoren omvatten de nabijheid van stootkussens op een PCB, de vorm van de stootkussens, het terugvloeiing of het smelten gebruikte profiel, en milieuvoorwaarden.

    Contactgegevens
    Witgain Technology Ltd

    Contactpersoon: Steven

    Tel.: +8613826589739

    Direct Stuur uw aanvraag naar ons (0 / 3000)