Name: 20 Multilayer de Kringsraad FR4 Materieel van laagpcb Mil Lind Space Width 2,5/2,5
Brand: WITGAIN PCB
SKU: Multi-Layer PCB0024
Price: 3.0 USD
Availability: InStock
Rating: 5 (137 reviews)

Gedetailleerde informatie

Nr van lagen::	20 lagen	De kleur van het soldeerselmasker::	groen
Materiaal::	FR4 TG>170	Plaats van Oorsprong::	Shenzhen China
Oppervlaktetechnieken::	ENIG 3U'	Min Lind Space &Width::	2.5/2.5MIL
Hoog licht:	2.5 Mil Multilayer Circuit Board , FR4 Multilayer Kringsraad , OEM 20 Lagenpcb

Productomschrijving

Multilayer Kringsraad 20 Lagenpcb FR4 Materiële 2.5/2.5 Mil Lind Space &Width

PCB-Specificaties:

1 artikelnummer: Multi-Layer PCB0024

2 laagtelling: 20 laagpcb

3 gebeëindigde Raadsdikte: 2.4MM

4 koperdikte: 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

5 Min Lind Space &Width: 2.5/2.5mil

6 toepassingsgebied: Consument Porducts

IRL Nr: QCR-Verwijzing: Datum:
PCB-BESCHRIJVING
C-punt Artikelnummer van PCB
Naam van PCB
Nr van Lagen:	20			Dichtheidsclassificatie: E
PCB-Grootte:	Lengte		Breedte	Eenheid	Dikte
PCB-Grootte:	280	X	322.25	mm	2,4 mm
Comité Grootte:	290 X 322,25 mm 2,4 mm
Aantal van PCBs per Comité:	1
ONTWERP & BOORgegevens
Inputtype:	Gerberdossiers	Qty 27
Inputcode:	ASCII
Aantalformaat:	2.4
Eenheden:	Duim
Nul laat weg:	Het slepen
Coördinaten:	Absoluut
Schaal:	1:1
DRC CONTROLES VOOR SIGNAALlagen
Minimumspoorbreedte:	Binnenlaag 3,75 mils		Buitenlaag 5 mils
Het minimum Uit elkaar plaatsen tussen Sporen:	Binnenlaag 5 mils		Buitenlaag 5 mils
Het minimum Uit elkaar plaatsen tussen Stootkussen & Spoor:	Binnenlaag 4 mils		Buitenlaag 5 mils
Minimumpth-Grootte:	10 mils
Minimum Ringvormige Ring:	4 mils
Minimumsmd-Hoogte:	19,685 mils
FILM & GERBER-DETAILS
Beschrijving	Films	Dossier - naam	Beschrijving	Films	Dossier - naam
Boor	DRL	ABC00DRL.GBX	Ets Laag 17	L17	ABC00L17.GBX
De Bovenkant van het soldeerseldeeg	SPT	ABC00SPT.GBX	Ets Laag 18	L18	ABC00L18.GBX
Legendebovenkant	LGT	ABC00LGT.GBX	Ets Laag 19	L19	ABC00L19.GBX
De Bovenkant van het soldeerselmasker	SMT	ABC00SMT.GBX	Ets Laag 20	L20	ABC00L20.GBX
Ets Laag 1	L01	ABC00L01.GBX	Ets Laag 21		L21.GBX
Ets Laag 2	L02	ABC00L02.GBX	Ets Laag 22		L22.GBX
Ets Laag 3	L03	ABC00L03.GBX	Ets Laag 23		L23.GBX
Ets Laag 4	L04	ABC00L04.GBX	Ets Laag 24		L24.GBX
Ets Laag 5	L05	ABC00L05.GBX	Ets Laag 25		L25.GBX
Ets Laag 6	L06	ABC00L06.GBX	Ets Laag 26		L26.GBX
Ets Laag 7	L07	ABC00L07.GBX	Ets Laag 27		L27.GBX
Ets Laag 8	L08	ABC00L08.GBX	Ets Laag 28		L28.GBX
Ets Laag 9	L09	ABC00L09.GBX	Ets Laag 29		L29.GBX
Ets Laag 10	L10	ABC00L10.GBX	Ets Laag 30		L30.GBX
Ets Laag 11	L11	ABC00L11.GBX	De Bodem van het soldeerselmasker	SMB	ABC00SMB.GBX
Ets Laag 12	L12	ABC00L12.GBX	Legendebodem	LGB	ABC00LGB.GBX
Ets Laag 13	L13	ABC00L13.GBX	De Bodem van het soldeerseldeeg	SPB	ABC00SPB.GBX
Ets Laag 14	L14	ABC00L14.GBX	NC boor	NCD	ABC00_NCD.TAP
Ets Laag 15	L15	ABC00L15.GBX	NC de Reeks van het boorhulpmiddel	NCT	ABC00NCT.TXT
Ets Laag 16	L16	ABC00L16.GBX	Decodeer Lijst		DCL.TXT

PRODUCTIEdetails
Het Type van soldeerselmasker:	Foto Imageable
De minimumontruiming van het Soldeerselmasker:	2,5 mils
Legende op (Kant):	Allebei
Ontwerptechnologie	Gemengd
Speciale Vereisten:
	Gecontroleerde Impedantie: Ja Nr van Impedantielagen: 8 Impedantiewaarde: 50, 55, 90, 95 EN 100 OHMS Rug dril van Bodem: 7 lagen/Dossiers De achtertelling van de boorspeld: 156 spelden
	Gebruikte BGA

Grondstof	FR408HR
Als de grondstof FR4 gelieve buiten is verstrek volledige details van het materiaal:
De oppervlakte eindigt	Electroless goud over nikkel (ENIG)
Gouden die Plateren voor Randvingers wordt vereist Nr van Randvingers/Totale oppervlakte (Specificeer, als de optie ‚ja‘ is)	Nr
	Sq Duim van nrs.
Het automatische Koper Toegestaan In evenwicht brengen	Ja
Scheurdaling	Driehoekig om door fabricator worden toegevoegd
Bouwdetails die Nr trekken	Laagopeenstapeling
DIVERSE DETAILS
PCB 1. Heeft vias op stootkussens met epoxy worden en met planner.2 worden geplateerd gevuld die die. Heeft achter-boorvias met epoxy 3 wordt gevuld die. Heeft ENIG-oppervlakte eindigen. 4. Vijf Achterboorncd dossiers maakten 5 vast. Depanalizingspcb door inkeping. Achterboorlagen: 1.Bottom aan Layer19, 2.Bottom aan Layer17, 3.Bottom aan Layer15, 4.Bottom aan Layer10, 5.Bottom aan Layer08, 6.Bottom aan Layer06, 7.Bottom aan Layer04.
GOEDKEURING
Ontwerper Name	Langs goedgekeurd

Laagopeenstapeling:

Laag Nr.	Laagtype	Diëlektrisch (Prepreg/-Kern)	Diëlektrisch constant	Verwerkte Dikte (mil)	Doelimpedantie - kies Gebeëindigd uit (+/- 10%)	Trace Width (kies gebeëindigd uit) (mil)	Doelimpedantie – verschil (+/- 10%)	Trace Width/scheiding (differentieel paar) (mil)
		MASKER	4.0	2.0
1	BOVENKANT	Koperfolie 12 microns		1,772	50 ohm 55 ohm	7 6	100ohm 95ohm 90ohm	5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5
		PrepreG	3.23	2,101
		PrepreG	3.23	2,101
2	GND	Koper		0,689
		KERN	3.37	3.9
3	SIGNAAL	Koper		0,689	50 ohm 55 ohm	4 3.75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3.23	1.86
		PrepreG	3.23	1.86
4	GND	Koper		0,689
		KERN	3.37	3.9
5	SIGNAAL	Koper		0,689	50 ohm 55 ohm	4 3.75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3.23	1.86
		PrepreG	3.23	1.86
6	GND	Koper		0,689
		KERN	3.37	3.9
7	SIGNAAL	Koper		0,689	50 ohm 55 ohm	4 3.75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		PrepreG	3.23	1.86
		PrepreG	3.23	1.86
8	GND	Koper		0,689
		KERN	3.37	3.9
9	MACHT	Koper		2,638
		PrepreG	3.23	0,788
		PrepreG	3.23	0,788
10	GND	Koper		2,638
		kern	3.37	3.9
11	MACHT	Koper		2,638
		PrepreG	3.23	0,788
		PrepreG	3.23	0,788
12	MACHT	Koper		2,638
		kern	3.37	3.9
13	GND	Koper		0,689
		PrepreG	3.23	1.86
		PrepreG	3.23	1.86
14	SIGNAAL	Koper		0,689	50 ohm 55 ohm	4 3.75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3.37	3.9
15	GND	Koper		0,689
		PrepreG	3.23	1.86
		PrepreG	3.23	1.86
16	SIGNAAL	Koper		0,689	50 ohm 55 ohm	4 3.75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3.37	3.9
17	GND	Koper		0,689
		PrepreG	3.23	1.86
		PrepreG	3.23	1.86
18	SIGNAAL	Koper		0,689	50 ohm 55 ohm	4 3.75	100ohm 95ohm 90ohm	4-7-4 4-6-4 4-4.5-4
		KERN	3.37	3.9
19	GND	Koper		0,689
		PrepreG	3.23	2,101
		PrepreG	3.23	2,101
20	SOLDEERSEL	Koperfolie 12 microns		1,772	50 ohm 55 ohm	7 6	100ohm 95ohm 90ohm	5-8-5 5-6.5-5 5-5.5-5
		MASKER		2.0

label:

Plaats van herkomst:	CHINA
Merknaam:	WITGAIN PCB
Certificering:	UL
Modelnummer:	Multi-Layer PCB0024

Min. bestelaantal:	1 PCs/partij
Prijs:	3.0 usd/pcs
Verpakking Details:	Vacuümbellenzak verpakking
Levertijd:	30 dagen
Betalingscondities:	T/T
Levering vermogen:	50K PCS/MONTH

20 Multilayer de Kringsraad FR4 Materieel van laagpcb Mil Lind Space Width 2,5/2,5

2.5 Mil Multilayer Circuit Board

FR4 Multilayer Kringsraad

OEM 20 Lagenpcb

FR4 Multilayer Kringsraad,

OEM 20 Lagenpcb,

3 laagfr4 Multilayer PCB

Hoge de Kringsraad 12 van PCB van TG Hybride Multilayer Laagfr4 Materieel Immserion Goud

Multilayer de Kringsraad 2,0 van 16 Laagpcb MM. Dikte

14 Groen Soldeersel 3 van laaghdi Multilayer FR4 PCB hoog Mil Line Width

Raad van de onderdompelings de Zilveren Multilayer Kring 6 Lagenpcb 0,8 MM. Dikte

3 Multilayer PCB Harde Isola Materiële TG250 200U' van het laag Gouden Plateren FR4

8 de Raads Rode Soldeersel van de laag drukte Multilayer Kring 50 Ohm

12 van de de Kringsraad FR4 van laagpcb Multilayer Gedrukt Materieel de Hoogtetg Immserion Goud

De rode Raad van de Soldeersel MultiLayer Kring UL 6 Laag Gedrukte Kringsraad 0.3MM Gat