FR4 gedrukte Kringsraad de Middentg Graad van 6 Laagpcb

Gedrukte Kringsraad Middentg de Graadfr4 Materiaal van 6 Laagpcb

Specificaties:

1 alle afmetingen zijn in MM.

2 vervaardig per ipc-6012A Class2.

3 materialen:

3.1 diëlektrisch: FR4 per IPC of equivalent

3.2 Min Tg: 150DEG

3.3 koper: Vanaf stapel omhoog

3.4 UL-Classificatie: 94V0 minimum

4 de oppervlakte eindigt: ENIG

5 het materiaal van het soldeerselmasker aan al vereiste van ipc-sm-840E moeten zou voldoen en groen in kleur zijn en zal toegepast worden over naakt koper. De verkoper kan soldeerselmasker en deegmasker uitgeven zoals nodig.

6 het uitgeven van bestaande koperlagen zal klantengoedkeuring vereisen.

7 Silkscreen-legende dat per laagopeenstapeling worden moet toegepast die witte niet conductitive epoxyinkt gebruiken.

8 100%-de continuïteit die gebruikend databasenetlist zal worden uitgevoerd testen. De verkoper om test te identificeren ging in secundaire kant over.

9 verkoper aan de code van de tekendatum en embleem in legende secundaire kant.

10 de boog en de draai zullen geen 1,0% van langste kant overschrijden.

11 verkoper om paneeltekening ter klantengoedkeuring vóór productie te verstrekken

Verpakkingsspecificaties:

1 één vacuümpcb-pakket zou niet meer dan 25 die panelen moeten zijn op paneelgrootte worden gebaseerd.

2 het vacuümpcb-verzegelde pakket moet vrij zijn te scheuren, gat of om het even welke tekorten dat lekkage kunnen veroorzaken.

3 het PCB-pakket moet geschikt zijn om efficiënte vacuümverzegeling te verzekeren.

4 elk pakket moet deshydratiemiddel en de kaart van de vochtigheidsindicator op de binnenkant van vacuümverpakking hebben.

5 de kaartdoel minder dan 10% van de vochtigheidsindicator.

FQA:

Q1: Wat is de Thermische Weerstand van een PCB?

A1:  De thermische Weerstand is een bezit van een gedrukte kringsraad die zijn weerstand tegen hitteverspreiding specificeert. Een lage thermische weerstand in een PCB maakt de verspreiding van hitte gemakkelijker. Dit is fundamenteel het omgekeerde van warmtegeleidingsvermogen. De thermische weerstand van een PCB kan worden berekend door alle lagen van de raad en hitteparameters van het materiaal te evalueren.

Om de totale thermische weerstand voor uw raad te vinden, moet u alle lagen van de raad en bijbehorende hitteparameters voor het type van materiaal omvatten waardoor de hitte zal vloeien.

[Formule]

R_theta = absolute thermische weerstand (K/W) over de dikte van de steekproef

Delta x = dikte (m) van de steekproef (op een weg parallel met de hittestroom die wordt gemeten)

k = warmtegeleidingsvermogen (W (K·m)) van de steekproef

A = gebieds in dwarsdoorsnede (m2) loodlijn aan de weg van hittestroom

Naast de thermische weerstand van de raad. De Thermische weerstand van Vias moet ook worden berekend. Dit hangt gewoonlijk van de kopertrance, het laminaat en het substraat en hun respectief thermisch weerstandsvermogen af.

Hoe kunt u de Thermische Weerstand van een PCB verminderen?

De thermische weerstand kan worden verminderd door de dikte van de kopersporen te verhogen.
Een andere methode om de thermische weerstand te verminderen is koperstootkussens onder de hete componenten te plaatsen. Het hoge warmtegeleidingsvermogen van koper verstrekt een lage weerstandsweg voor de verspreiding van hitte. Deze stootkussens kunnen met een intern grondvliegtuig door vias worden verbonden, die de goede warmtegeleidingsvermogen en zo hitte van de hulpbeweging vanaf de component hebben.
Het gebruiken van Heatsinks kan het thermische weerstandsvermogen van de raad lager helpen.