Het onderdompelingsgoud plateerde Elektronische Kringskaart Half Gat 1,0 van 2 Laagpcb MM. Dikte

2 Half Gat 1,0 van laagpcb het Goud van de MM.dikte Onderdompeling

Raadsinformatie:

1 artikelnummer: Half gat PCB0007

2 laagtelling: 2 laagpcb

3 gebeëindigde Raadsdikte: 1.0 de MM.tolerantie is +/-0.1MM

4 soldeerselmasker: Zwart

5 Min Lind Space &Width: 4/4 mil

6 toepassingsgebied: Bluetooth-Module

7 goedkeuringsnormen: IPC 6012E CLASS2

8 tekeningbestandformaat: Gerberdossier

Onze Materiaallijst:

FAQ:

Q1: Wat is een Ringvormige Ring?

A1: A via wordt door een gat door een koperstootkussen gecreeerd te boren op elke laag van een PCB wordt geëtst die. Een Ringvormige Ring is het gebied tussen de rand van geboord via en het koperstootkussen verbonden aan dat gat. Groter de breedte van een ringvormige ring, groter zal de koperverbinding rond geboord via zijn.

In een multilayer PCB, worden de sporen verpletterd van één laag aan een andere laag met behulp van vias. Deze die vias zijn de gaten door koperstootkussens worden geboord op de oppervlakte van PCB. De hoeveelheid koper verlaten rond via aan zowel bovenkant als bodemkanten van PCB wordt genoemd de ringvormige ring.

Mathematisch die, is een ringvormige ring het verschil tussen de diameter van het gat en diameter van het stootkussen door 2 wordt verdeeld. Bijvoorbeeld, als de diameter van het stootkussen 24 mils is en de diameter van het gat 12 mils toen is is de breedte van de ringvormige ring [(24-12)/2] = 6 mils

De berekening van de breedte van een ringvormige ring speelt een belangrijke rol op het tijdstip van PCB-productie. Als de breedte van de ringvormige ring niet toen genoeg is kon het gat de grenzen van het stootkussen raken, wordt deze voorwaarde genoemd ‚Raken‘. In de extreme situatie, zou het gat buiten de grens van het stootkussen kunnen zijn dat als ‚Doorbraak‘ wordt genoemd. Beide situaties zouden tijdens het proces van PCB-vervaardiging moeten worden vermeden.