Plaats van Oorsprong:: | Guangdong China | Materiaal:: | FR4 TG170 |
---|---|---|---|
Nr van lagen:: | 4 laag HDI | PCB-Dikte:: | 0,8 MM. |
Oppervlaktetechnieken:: | Onderdompeling Gouden 2U' | Min Lind Space &Width:: | 2.5/2.5 mil |
Hoog licht: | Begraven Halve Gatenhdi PCB,Blinde Halve Gatenhdi PCB,4 laag harde gouden PCB |
4 van het Gatenhdi PCB van laagpcb de Halve Blinde en Begraven Gaten
Raadsinformatie:
1 artikelnummer: Half gat PCB0007
2 laagtelling: 4 laagpcb
3 gebeëindigde Raadsdikte: 0,8 MM.tolerantie is +/-0.1MM
4 soldeerselmasker: Groen
5 Min Lind Space &Width: 2.5/2.5 mil
6 toepassingsgebied: Bluetooth-Module
7 borend: L1-L2 0.1MM, L1-L4 0.2MM
8 het trekken van Grootte: 119mm*69.5mm/20pcs
Onze Mogelijkheden:
Nr | Punt | Vermogen |
1 | Laagtelling | 1-24 lagen |
2 | Raadsdikte | 0.1mm6.0mm |
3 | Gebeëindigde Raad Max Size | 700mm*800mm |
4 | De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte | +/-10% +/0,1 (<1> |
5 | Afwijking | <0> |
6 | Belangrijk CCL-Merk | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Materieel Type | FR4, cem-1, cem-3, Aluminium, Ceramisch Koper, pi, HUISDIER |
8 | De Diameter van het boorgat | 0.1mm6.5mm |
9 | Uit de Dikte van het Laagkoper | 1/2OZ-8OZ |
10 | De binnendikte van het Laagkoper | 1/3OZ-6OZ |
11 | Beeldverhouding | 10:1 |
12 | PTH-Gatentolerantie | +/-3mil |
13 | NPTH-Gatentolerantie | +/-1mil |
14 | Koperdikte van PTH-Muur | >10mil (25um) |
15 | Lijnbreedte en Ruimte | 2/2mil |
16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
17 | De Groeperingstolerantie van het soldeerselmasker | +/-2mil |
18 | Afmetingstolerantie | +/-4mil |
19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
20 | Thermische Schok | 288℃, 10s, 3 keer |
21 | Impedantiecontrole | +/-10% |
22 | Testvermogen | PAD-Grootte min 0.1mm |
23 | Min BGA | 7mil |
24 | Oppervlaktebehandeling | OSP, ENIG, HASL, Platerend Goud, Koolstofolie, Peelable-Masker enz. |
FAQ:
Q1: Wat is een Ringvormige Ring?
A1: A via wordt door een gat door een koperstootkussen gecreeerd te boren op elke laag van een PCB wordt geëtst die. Een Ringvormige Ring is het gebied tussen de rand van geboord via en het koperstootkussen verbonden aan dat gat. Groter de breedte van een ringvormige ring, groter zal de koperverbinding rond geboord via zijn.
In een multilayer PCB, worden de sporen verpletterd van één laag aan een andere laag met behulp van vias. Deze die vias zijn de gaten door koperstootkussens worden geboord op de oppervlakte van PCB. De hoeveelheid koper verlaten rond via aan zowel bovenkant als bodemkanten van PCB wordt genoemd de ringvormige ring.
Mathematisch die, is een ringvormige ring het verschil tussen de diameter van het gat en diameter van het stootkussen door 2 wordt verdeeld. Bijvoorbeeld, als de diameter van het stootkussen 24 mils is en de diameter van het gat 12 mils toen is is de breedte van de ringvormige ring [(24-12)/2] = 6 mils