products

ENIG OSP Raad van 4 PCB van de MM.dikte HDI Onderdompeling van PCB 1,0 van het Laag de Halve Gat Goud Geplateerde

Basisinformatie
Plaats van herkomst: CHINA
Merknaam: WITGAIN PCB
Certificering: UL
Modelnummer: Half gat PCB0010
Min. bestelaantal: 1 PCs/partij
Prijs: negotiable
Verpakking Details: Vacuümbellenzak verpakking
Levertijd: 20 dagen
Betalingscondities: T/T
Levering vermogen: 100k PCs/maand
Gedetailleerde informatie
PCB-Soort: HDI-PCB Impedantiecontrole: 50 ohm en 100 Ohm
Nr van lagen:: 4 laag PCB-Dikte:: 1,0 mm
Oppervlaktetechnieken:: ENIG + OSP Min Lind Space &Width:: 4/4 mil
Hoog licht:

Halve het Gatenpcb van ENIG OSP

,

Halve Gatenpcb 1

,

0 MM. Dikte


Productomschrijving

4 Half Gat 1,0 van laagpcb Gouden HDI PCB van de MM.dikte Onderdompeling

 

Raadsinformatie:

 

1 artikelnummer: Half gat PCB0010


2 laagtelling: 4 laagpcb


3 gebeëindigde Raadsdikte: 1.0 de MM.tolerantie is +/-0.1MM


4 soldeerselmasker: Groen

 


5 Min Lind Space &Width: 4/4 mil


6 toepassingsgebied: Bluetooth-Module

 

7 boringen: De Laserboring van L1-L2 0.1MM, de Laserboring van L3-L4 0.1MM, L1-L4 0.2MM Mechanische Boring

 

8 BGA-Grootte: 0.2MM, Laser het boren op BGA PAD en geplateerde vlakte

 

9 Oppervlaktebehandeling: onderdompelingsgoud + osp

 

10 PCB-Grootte: 109.6mm*82mm/20pcs

 

11 impedantiecontrole:  50 ohm en 100 ohm

 

 

 

X-UIT per paneel:

 

1 x-UIT moet het paneel afzonderlijk worden ingepakt en duidelijk worden gemerkt

2 zwart X moet permanent aan beide kanten van PCB worden gemerkt

3 x-UIT per paneel zijn niet over 25%

4 x-UIT per partij zijn niet over 5%

 

 

FAQ:

 

Q1: Wat is een Ringvormige Ring?

 

A1: A via wordt door een gat door een koperstootkussen gecreeerd te boren op elke laag van een PCB wordt geëtst die. Een Ringvormige Ring is het gebied tussen de rand van geboord via en het koperstootkussen verbonden aan dat gat. Groter de breedte van een ringvormige ring, groter zal de koperverbinding rond geboord via zijn.

ENIG OSP Raad van 4 PCB van de MM.dikte HDI Onderdompeling van PCB 1,0 van het Laag de Halve Gat Goud Geplateerde 0

In een multilayer PCB, worden de sporen verpletterd van één laag aan een andere laag met behulp van vias. Deze die vias zijn de gaten door koperstootkussens worden geboord op de oppervlakte van PCB. De hoeveelheid koper verlaten rond via aan zowel bovenkant als bodemkanten van PCB wordt genoemd de ringvormige ring.

ENIG OSP Raad van 4 PCB van de MM.dikte HDI Onderdompeling van PCB 1,0 van het Laag de Halve Gat Goud Geplateerde 1

Mathematisch die, is een ringvormige ring het verschil tussen de diameter van het gat en diameter van het stootkussen door 2 wordt verdeeld. Bijvoorbeeld, als de diameter van het stootkussen 24 mils is en de diameter van het gat 12 mils toen is is de breedte van de ringvormige ring [(24-12)/2] = 6 mils

ENIG OSP Raad van 4 PCB van de MM.dikte HDI Onderdompeling van PCB 1,0 van het Laag de Halve Gat Goud Geplateerde 2

 

De berekening van de breedte van een ringvormige ring speelt een belangrijke rol op het tijdstip van PCB-productie. Als de breedte van de ringvormige ring niet toen genoeg is kon het gat de grenzen van het stootkussen raken, wordt deze voorwaarde genoemd ‚Raken‘. In de extreme situatie, zou het gat buiten de grens van het stootkussen kunnen zijn dat als ‚Doorbraak‘ wordt genoemd. Beide situaties zouden tijdens het proces van PCB-vervaardiging moeten worden vermeden.

 

ENIG OSP Raad van 4 PCB van de MM.dikte HDI Onderdompeling van PCB 1,0 van het Laag de Halve Gat Goud Geplateerde 3

Contactgegevens
admin

Telefoonnummer : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739