Het super Dunne Masker van het de Creditcard Gelamineerde Groene Soldeersel van 2 Laagpcb

2 laag Super Dunne Gelamineerde die PCB in Creditcard wordt gebruikt

• Hoofdlijnen:

1 gedrukte de kringsraad van het 2 Laagfr4 substraat materiaal.

2 ROHS, MSDS, SGS, UL, Gediplomeerde ISO9001&ISO14001.

3 het materiaal van FR4 TG150, PCB-dikte is 0,13 mm.

4 het groene het soldeerselmasker en wit silkscreen.

5 20um-koper op elke laag.

6 die PCB in creditcard wordt gebruikt.

7 is de oppervlaktebehandeling onderdompeling gouden 1u'.

8 aangepaste PCB, behoefteklant om ons het gerberdossier of PCB-dossier te verzenden.

• X-UIT per paneel:

1 x-UIT moet het paneel afzonderlijk worden ingepakt en duidelijk worden gemerkt

2 zwart X moet permanent aan beide kanten van PCB worden gemerkt

3 x-UIT per paneel zijn niet over 25%

4 x-UIT per partij zijn niet over 5%

• FAQ:

Q1: Wat verbinden PCB Spanning onderling test (IST)?

A1: PCB verbinden Spanning onderling die (IST) testen is een proces om mislukkingen in vias te identificeren en multilayer verbindt door weerstandsvariaties constant te controleren onderling. Dit het testen wordt uitgevoerd op een PCB-testcoupon, waar het verscheidene thermische cycli ondergaat. Deze thermische cycli worden gecreeerd door stroom op een specifieke testcoupon toe te passen. IST zijn een manier om de betrouwbaarheid van de PCB-raad te controleren. Dit proces beoordeelt zowel vias en multilayer onderling verbindt. Via vaten en binnenlaag worden de verbindingen herhaaldelijk blootgesteld aan stroom tot de mislukking niet wordt geïdentificeerd. Het kan gemakkelijk binnen de temperatuur worden uitgevoerd uitstrekt zich van 25 tot 150 graden van Celsius. Beweging veroorzakend van IST-het testen moet controleren of het raadsontwerp van mislukking de oorzaak is.

De betrouwbaarheid betekent hoe efficiënt een PCB-raad zijn gewenste functies in de verklaarde omstandigheden kan uitvoeren. IST-testen is belangrijk voor alle niveaus, van PCB-fabrikanten, assembleurs aan eindgebruikers. Deze methode wordt geregistreerd in IPC in het kader van regelgeving ipc-tm-650. Het wordt gebruikt om het totaal te kenmerken onderling verbindt in een PCB en ontdekt scheidingsbarsten tussen binnenlaag aan via vat.

Voordelen van IST-het Testen van PCB

• IST zijn sneller, rendabel en bieden vereenvoudigde analyse en interpretatie aan.
• Herhaalbaar en reproduceerbaar
• Identificeert mislukking in vroege vervaardigingsstadia
• Hulp om de levensduur van een PCB te schatten
• Milieuvriendelijk

IST-Methodologie

Het IST-systeem wordt ontworpen om de capaciteit van PCB te controleren onderling verbindt om de thermische spanning te weerstaan terwijl het uitvoeren van een eindtoepassing. Het kan op twee stadia, of op vervaardigde PCB of op geassembleerde worden uitgevoerd. In het kort, helpt het om te identificeren degradeert tarief van onderling verbindt. Het verschil tussen de weerstand taxeert before and after het testen wordt berekend voor verschillende thermische cycli zodat een optimaal verwerpingscriterium kan worden besloten. De IST-methodologie staat de gebruiker toe om te bepalen wanneer een tekort zich begint te ontwikkelen en zijn propagatietarief.

Tijdens het testen, past het IST-systeem een gelijkstroom-stroom op de PCB-coupon toe. Deze stroom verhoogt de temperatuur van het metaal en zijn aangrenzende materialen. De temperatuur dat op de coupon moet worden toegepast is direct evenredig aan de totale weerstand en de hoeveelheid stroom ging door de sporen, de stootkussens, en de gaten over. Het IST-systeem houdt bij het opheffen van de temperatuur tot het 150 graden van Celsius bereikt (dat lichtjes onder de temperatuur van de glasovergang van de grondstof is). Zodra de gewenste temperatuur bereikte, houdt het de stroom tegen en het gedwongen koelen begint. Dit vat de eerste cyclus samen. Na dit, verbindt de systeemmonitors voor weerstandsvariatie die in via het barsten of mislukking van binnenlaag resulteren onderling.

IST die systeem testen houden herhalend dit proces tot het pre‐ bepaalde verwerpingscriterium wordt bereikt. De couponverwerping kan op een maximumaantal cycli worden gebaseerd, of een procentuele stijging binnen elk verbond kringen opgeheven weerstand (gewoonlijk een 10%-verhoging van de beginnende weerstand) onderling. Als de interconnect kwaliteit goed is, dan kan het rond honderden dergelijke thermische cycli overleven.