0,6 MM. Stijve Flex Printed Circuit Board OEM de Modulepcb van de 4 Lagencamera

Stijf Flex Printed Circuit Board 4 Laag Gebruikte Module In camera

• Hoofdlijnen:

1 het stijve flexibele samen gelamineerde materiaal van PCB, van FR4 en van polymide.

2 10 Lagenpcb, L1&L4 zijn stijve lagen. L3-L2 is flexibele lagen.

3 de gebeëindigde PCB-raadsgrootte is 1.2mm.

4 de koperdikte is 1/H/H/1 oz.

5 Min gatengrootte is 0.2mm.

6 Min lijnruimte en de breedte zijn 3/3mil.

7 is de oppervlaktebehandeling onderdompeling gouden 1u'.

8 de productiekost zal hoger dan normale multilayer PCB zijn en de levertijd zal ook langer zijn.

9 Min BGA-grootte is 10mil.

10 gebruikte module in camera in mobiele telefoons of computers.

• FAQ:

Q1: Van onderdompelings eindigt de Zilveren (ImAg) PCB Oppervlakte

A1: Het onderdompelingszilver (ImAg) is een metaaldeklaag van zuiver zilver (0,1 tot 0,4 μm), dat als bewaarmiddel voor de kopersporen op een gedrukte kringsraad dienst doet. Het is een combinatie van 99% Ag metaal met sporen van organisch materiaal. Met tijd, vormt ImAg Sulfidedendrieten die een shorting probleem veroorzaken. Dit probleem kan worden vermeden door een dunne organische laag toe te passen, die als barrière dienst doet.

Een Onderdompelingszilver (ImAg) eindigt op een PCB is geschikt voor de toepassingen die vlakke oppervlakten zoals membraanschakelaars, EMI beveiliging, aluminiumdraad het plakken, en zeer fijne sporen omvatten.

De eigenschappen van Onderdompelings Zilveren Oppervlakte eindigen:

• Houdbaarheid: 6 tot 12 maanden
• Aanbiedingen goede solderability
• wegens zijn planarity (vlakheid), geschikt voor fijn-pitch/BGA/Small componentenplaatsing
• Biedt goede solderability na blootstelling aan diverse thermische cycli (meer dan 2) aan
• Geschikt voor toepassingen met hoge frekwentie

Beperkend Eigenschappen van Onderdompelings Zilveren Oppervlakte eindig:

• Gevoelig voor handvat en sensative aan verontreinigende stoffen
• Heeft een soldeersel whiskering kwestie
• Moeilijk voor het elektrische testen