Plaats van Oorsprong:: | Guangdong China | Materiaal:: | Aluminiumnitride |
---|---|---|---|
Nr van lagen:: | 2 laag | Koperdikte: | 1/1 oz |
Oppervlaktetechnieken:: | ENIG | Raadsgrootte: | 100mm*100mm |
Hoog licht: | 0.4 MM Ceramic PCB Board,4 MM. Ceramische PCB Raad,1 oz-Raad van Koper de Ceramische PCB |
AIN Ceramic-de Raadsdikte 0,4 van PCB MM. 1 oz Koper
Hoofdlijnen:
1 artikelnummer: CeramicPCB0007
2 laagtelling: 2 laagpcb
3 materiële Soort: Ceramisch AIN
4 gebeëindigde Raadsdikte: 0,4 MM.
5 koperdikte: 1/1 oz
6 PCB-Grootte: 100mm*100mm
Onze Productcategorieën:
Onze Productcategorieën | ||
Materiële Soorten | Laagtellingen | Behandelingen |
FR4 | Enige Laag | Loodvrije HASL |
Cem-1 | 2 laag/Dubbele Laag | OSP |
Cem-3 | 4 laag | Onderdompeling Gold/ENIG |
Aluminiumsubstraat | 6 laag | Hard Gouden Plateren |
Ijzersubstraat | 8 laag | Onderdompelingszilver |
PTFE | 10 laag | Onderdompelingstin |
Pi Polymide | 12 laag | Gouden vingers |
AL2O3 Ceramisch Substraat | 14 laag | Zwaar koper tot 8OZ |
Rogers, de hoge frequentiematerialen van Isola | 16 Laag | Halve platerengaten |
Vrij halogeen | 18 Laag | HDI-Laserboring |
Gebaseerd koper | 20 laag | Selectief onderdompelingsgoud |
22 laag | onderdompeling gouden +OSP | |
24 laag | De hars vulde vias in |
FAQ:
Q: Wat nivelleert HASL - Hete Luchtsoldeersel?
A:
HASL (Hete Luchtsoldeersel die nivelleren) is een metaaloppervlakte het eindigen techniek, die op de buitenste laag van de PCB-raad wordt uitgevoerd om de blootgestelde koperoppervlakten zoals sporen te beschermen tot de componentenplaatsing en het solderen worden voltooid.
De HASL-deklaag is samengesteld uit Soldeersel met 63%-Tin en 37%-Lood, en tijdens het assemblageproces dat, wordt deze deklaag met het solderende materiaal wordt opgelost.
De HASL-Deklaag wordt toegepast vanaf de stappen hieronder:
Voordelen van HASL:
Beperkingen van HASL: