1.6 MM. Dikte Masker van het het Proces het Blauwe Soldeersel van 6 Laagpcb OSP

6 van het de Behandelings Blauw Soldeersel van laagpcb OSP Masker 1,6 MM. Dikte

De gedrukte Eigenschappen van de Kringsraad:

1 6 die Laag drukte kringsraad in industriële controle wordt gebruikt

2 FR4-substraatmateriaal, tg 170 graad.

3 het zwarte het soldeerselmasker en wit silkscreen.

4 de oppervlaktebehandeling van OSP.

5 gebeëindigde PCB-dikte 1.6mm.

6 thcikness van het 35 umkoper op elke laag.

7 PCB-het dossier of gerber het dossier zou door klant moeten worden aangeboden.

8 aangepaste gedrukte kringsraad.

Onze geschiedenis:

FAQ:

Q1: Wat Loodvrij (RoHS) soldeert?

A1: Het het solderen procédé dat een loodvrij soldeerselmateriaal gebruikt wordt genoemd RoHS of het Loodvrije Solderen. De lood (Pb) gebaseerde elementen zijn Mercury, Cadmium, Zeswaardig chroom, Polybrominated Biphenyls, en Polybrominated Diphenyl Ether. Na verloop van tijd kunnen deze materialen giftige substanties vormen die mensenleven en het milieu kunnen bedreigen.

Om het gebruik van Lood (Pb) gebaseerde solderende materialen te vermijden, creeerde de Europese Unie een richtlijn genoemd RoHS (Beperking van Gevaarlijke stoffen) die het gebruik van elektronika beperkt wat op lood-gebaseerde soldeerselmaterialen gebruiken.

Wij gebruiken more and more elektronische apparaten elke dag. Al deze apparaten hebben componenten die aan een PCB gebruikend soldeersel worden aangesloten. Het lood (Pb) is een gevaarlijk materiaal en het neemt zeer lang om te ontbinden. Zo is het best om het gebruik van dit materiaal in ons dagelijks leven te proberen en te vermijden. Dientengevolge, zijn de meeste componenten gesoldeerd op PCBs gebruikend Loodvrij ROHS-soldeersel.

Nochtans, heeft het loodvrije soldeersel sommige nadelen in vergelijking met niet-RoHS Solderend:

• Thermische Spanning: Het loodvrije soldeersel heeft een hoger smeltpunt. Dit betekent het bij een hogere temperatuur dan op lood-gebaseerd soldeersel smelt dat thermischere spanning aan de componenten kan veroorzaken die worden gesoldeerd.
• Slechtere Bevochtigbaarheid: De bevochtigbaarheid is een meting van adhesie tussen de stevige en vloeibare fasen. Wanneer op hoge temperatuur wordt toegepast op het loodvrije soldeersel, smelt het en sluit zich aan bij de component aan het stootkussen door een band te vormen, maar de sterkte van deze band is niet zo goed zoals dat van het op lood-Gebaseerde soldeersel. De bandsterkte is zwakke toe te schrijven aan de slechte kwaliteit van de zelfklevende band tussen het contactstootkussen en de componententerminal.
• Loopt over: wegens slechtere bevochtigbaarheid in loodvrij soldeersel zijn de verbindingen, de kansen van tekorten zoals Vacature, en Verplaatsing vrij hoog.
• Residuvorming: Het loodvrije soldeersel produceert oppervlakteoxyde en stroomverontreinigende stof die de sterkte van de soldeerselverbinding belemmert. De verlengde toepassing van op hoge temperatuur op het tijdstip van het solderen degradeert ook solderen wegens oxidatie.
• Korrelige verbindingen: Dit gebeurt tot op hoge temperatuur en ontbinding van het aan te sluiten bij metaal zich terwijl het solderen.
• Koude soldeerselverbindingen: Dit gebeurt wegens ontoereikende stroom in de soldeerseldraad.
• DE-nat maakt: wegens het verlengde uiteindecontact en de ontbinding van de geplateerde aan te sluiten bij metalen zich.
• Het markeren: Het lage stroomvolume en op hoge temperatuur is de oorzaak van het markeren.
• Moeilijkheid met het schoonmaken van residu's

Nochtans, ondanks deze kwesties, RoHS-is het soldeersel nu een norm geworden aangezien het soldeersel niet-RoHS zeer schadelijk is.