1 oz Koperraad van de 10 Laagkring 1.6MM Masker van het Dikte het Groene Soldeersel

10 de laag drukte Kringsraad 1.6MM Masker van het Dikte het Groene Soldeersel

Hoofdlijnen:

1 10 Laag aangepaste gedrukte kringsraad manufacturered gebaseerd op de dossiers van de klant gerber.

2 gebruikt op Motorgebieden.

3 het materiaal is FR4 s1000-2 TG170.

4 de gebeëindigde raadsdikte is 1.6MM.

5 de gebeëindigde koperdikte is 35UM.

6 is de oppervlaktebehandeling ENIG 2U'.

7 borend: L1-L10 0.2MM

8 de levertijd is rond 20 werkdagen.

FQA:

Q1: Wat nivelleert HASL - Hete Luchtsoldeersel?

A1:

HASL (Hete Luchtsoldeersel die nivelleren) is een metaaloppervlakte het eindigen techniek, die op de buitenste laag van de PCB-raad wordt uitgevoerd om de blootgestelde koperoppervlakten zoals sporen te beschermen tot de componentenplaatsing en het solderen worden voltooid.

De HASL-deklaag is samengesteld uit Soldeersel met 63%-Tin en 37%-Lood, en tijdens het assemblageproces dat, wordt deze deklaag met het solderende materiaal wordt opgelost.

De HASL-Deklaag wordt toegepast vanaf de stappen hieronder:

1. Het proces begint met de onderdompeling van de PCB-raad in een gesmolten tin/loodoplossing, waar al blootgesteld kopergebied door deze oplossing wordt behandeld.
2. Na dat, verzekert een Hete Lucht Leveler (HAL) de uniformiteit van soldeerselstorting door het bovenmatige soldeersel uit de PCB-raad te verwijderen, gebruikend de messen van de hoge druk hete lucht. Het doel van dit is een eenvormige en dunne mogelijke laag op de raad te verlaten.
3. Deze deklaag beschermt de kopersporen tegen corrosie tot de raad binnen voor het assemblageproces gaat.

Voordelen van HASL:

• Weerstand tegen kopercorrosie
• Uitstekend het nat maken vermogen tijdens het het solderen procédé
• Verstrekt de uitstekende verbinding van het kwaliteitssoldeersel (solderability) door component solderen efficiënter te maken
• Economisch
• Kan gemakkelijk worden herwerkt
• Geschikt voor Loodvrije PCBs
• Verminder de kansen van PCB-mislukking

Beperkingen van HASL:

• Het biedt hoge thermische spanning aan PCB aan, die in tekorten resulteert.
• wegens de inconsistente dikte van HASL-deklaag, is het geen uitvoerbare oplossing voor SMT-componentenplaatsing.
• Niet geschikt de componenten die voor PTH (door Gat wordt van geplateerd).
• Minder milieuvriendelijk