4 Raad van de laag de ENIG Gedrukte Kring met Verschillende Silkscreen-Kleur

4 Raad van de laag de ENIG Gedrukte Kring met Verschillende Silkscreen-Kleur

4 laag ENIG drukte Kringsraad met de verschillende kleur van het soldeerselmasker en verschillend silkscreen kleur aan beide kanten
 
PCB-Specificaties:
  
Artikelnummer: PCB5266A0
Laagtelling: 4 laag Gedrukte Kringsraad
Gebeëindigde Raadsdikte: 1.6mm
Koperdikte: 2/1/1/2oz
Materiaal: FR4, tg170
Raadsgrootte: 258.7*139.05
Speciale Eigenschap: twee silkscreen het verschillende soldeerselmasker en kleur aan beide kanten
Oppervlaktebehandeling: ENIG
 
Onze Productcategorieën:
 
1. FR4 substraatpcb: 2 laag Gedrukte Kringsraad, 4 Lagenpcb, 6 Lagenpcb, 8 Lagenpcb, 10 Lagenpcb, 12 Lagenpcb, 14 Lagenpcb, 16 Laagpcb, 18 Laagpcb, 20 Lagenpcb, 22 Lagenpcb, 24 Lagenpcb, HDI-PCB, Hoge frequentiepcb.
2.  PCB van het aluminiumsubstraat: 1 PCB van het laagaluminium, PCB van het 2 Lagenaluminium, PCB van het 4 Lagenaluminium.
3. Flexibele PCB: 1 laag FPC, 2 Laag FPC, 4 Laag FPC, 6 Laag FPC
4. Stijf-Flex PCB: 2 laag stijf-Flex PCB, 4 Lagen stijf-Flex PCB, 6 Lagen stijf-Flex PCB, 8 Lagen stijf-Flex PCB, 10 Lagen stijf-Flex PCB
5. Ceramische substraatpcb: enige Laag Ceramische PCB, 2 lagen ceramische PCB
 
FAQ:
 
Q: Wat is een HDI-Raad van PCB?
A:

HDI-tribunes voor ‚hoog - de dichtheid verbindt‘ onderling. Een HDI-PCB is een dichte versie van een gedrukte kringsraad waar de componenten dichter aan elkaar geplaatst worden die de totale raadsgrootte kleiner toestaan om te zijn. HDI drukte kringsraad gebruik het geoptimaliseerde verpletteren, kleinere componenten, BGA-componentenvoetafdrukken en optimaliseerde vias om verbindingen tussen de componenten op de raad te maken.

In regelmatige PCBs die wij door gatenvias hebben gebruikt veelvoudige lagen van de raad met elkaar te verbinden. Traditioneel via gaat vanaf de bovenkant van PCB naar de bodem, die alle lagen verbinden, zoals die in het hieronder beeld worden gezien. Deze vias zijn gemakkelijk op te stellen aangezien zij door de raad kunnen worden geboord van boven tot onder gebruikend een regelmatige boor. Het belangrijkste nadeel van regelmatige vias van een ruimteoptimaliseringsstandpunt is dat dit via alle lagen van de raad zal verbinden, zelfs die die niet om met elkaar te hoeven worden verbonden en zo in verspilling van ruimte binnen sommige lagen van PCB te kunnen resulteren.

Een HDI-PCB gebruikt verschillende soorten vias – microvias, begraven vias en blinde vias om de ruimte te optimaliseren vereisen voor interconnecties tussen de lagen en de componenten.

Microvias is ultra-kleine vias die kunnen worden geboord gebruikend lasers. Zij zijn veel kleiner in diameter dan regelmatige vias.

Blinden via verbindt de buitenlaag aan een binnenlaag, aan toegang tot slechts één externe laag.

Begraven via kan binnenlagen hetzelfde substraat of veelvoudige substraten, zonder toegang tot externe lagen verbinden zoals verder gezien.

Blind of begraven via geeft toegang tot slechts functioneel vereiste lagen, en dientengevolge bezetten op een gegeven moment geen ruimte op alle lagen. Dit verstrekt meer ruimte voor componenten met het verbeterde verpletteren binnen de sporen. Een ontwerper kan meer componenten opzetten om de raadsdichtheid te verhogen of kan de raadsgrootte vanaf het vereiste verminderen.

Voordelen van een HDI-Raad van PCB:

HDI PCBs staat voor verhoogde componentenplaatsing toe aan beide partijen die van PCB daardoor de raad kleiner en lichter maken

HDI PCBs kan de vereiste hoeveelheid gelamineerd materiaal verminderen. Dit kan in lagere tarifering van een raad resulteren wanneer het gebruiken van een zeer duur gelamineerd materiaal

HDI-de raad kan signaaltransmissie samen met een vermindering van signaalverlies en vertragingen verbeteren aangezien de verbindingswegen korter zijn

Verstrekt betere hittedissipatie