Groen Soldeerselmasker de Raads Gouden Vingers van de Vier Lagenpcb Gedrukte Kring 1.6mm Dikte

Gouden Vingerpcb 4 Laag Gedrukte Kringsraad 1.6mm Masker van het Dikte het Groene Soldeersel

Hoofdlijnen:

1 4 Laag gedrukte kringsraad met gouden vingers.

2 de gouden dikte is 30U' op gouden vingers.

3 het materiaal van FR4 sustrate, tg170-graad.

4 gouden plateren op gouden vingers, voor saldostootkussens, doen wij onderdompelings gouden behandeling.

5 1OZ gebeëindigde kuiperdikte op elke laag.

6 Min lijnruimte en de breedte zijn 5/5mil.

7 het trekken van grootte is 280mm*172mm/1pcs.

8 ROHS, MSDS, SGS, UL, Gediplomeerde ISO9001&ISO14001.

• Onze productietoepassingen:

1 de elektronische producten van de consument: SSD, TWS-oortelefoons, hoofdtelefoons, computerapparaten, draagbare voedingen, bluetooth modules, gps modules, wifimodules, slimme sleutels voor auto's, intelligente sloten, vloer robots dweilen, zigbee, enz. die

2 industriële controle: hoofdraad in machines, industriële robots, servomotoren enz.

3 automobiel: De hoofdraad van BMS, automobielradar enz.

4 voedingen: UPS, industriële voeding, frequentievoeding.

5 medisch: medische apparatuur, medische apparatuurvoeding.

6 communicatie producten: 5G basisstation, routers, satellieten, antennes.

• FAQ:

Q1: Wat is a via?

A1: A via wordt gebruikt om een elektroverbinding tussen de lagen van een Multi-Layer PCB te maken. Het verbinden van veelvoudige lagen van een raad maakt het mogelijk om de grootte van PCB te verminderen, aangezien de lagen kunnen worden gestapeld. A via wordt geconstrueerd door koperstootkussens te plaatsen op elke laag van PCB en een gat door hen te boren. Het gat wordt gemaakt door het galvaniseren of geleidend door kopercilinders in de geboorde gaten direct te plaatsen.

Het binnenstee gedeelte van via wordt gewoonlijk gevuld met een niet geleidend materiaal (lucht in de meeste gevallen), terwijl de buitenlaag van de cilinder een geleidend plateren heeft dat wordt gebruikt om elke laag van PCB te verbinden.

Nota: Het is altijd goed om veelvoudige kleinere vias eerder dan één te gebruiken groot via aangezien het de inductantie vermindert en ook een extra weg aan de huidige stroom verstrekt voor het geval dat om het even welke vias ontbreken.

Soorten Vias

Er zijn drie belangrijke die soorten Vias in een Gedrukte Kringsraad worden gebruikt:

Door-gat via: Dit via gaat net door de PCB-raad van boven tot onder en kan worden gebruikt om alle lagen van een PCB te verbinden. Het is het gemeenschappelijkst via en is het gemakkelijkst te construeren.

Blind via: Dit via verbindt de buitenste laag van een PCB met de volgende laag. Het kan niet aan de andere kant van de raad worden gezien en via blind daarom genoemd.

Begraven via: Dit via kan worden gebruikt om interne lagen van een PCB te verbinden. Het wordt niet gezien op de oppervlakte van de raad.