FR4 Groen het Soldeerselmasker Stijf Flex MultilayerPrinted Circuit Board van PCB van pi Semi Flex

Stijf Flex gedrukt groen het soldeerselmasker van PCB van PCB van de kringsraad multilayer semi flex

• Hoofdlijnen:

1 het stijve flexibele samen gelamineerde materiaal van PCB, van FR4 en van polymide.

2 8 Lagenpcb, L1-L2 en L7-L8 zijn stijve lagen. L3-L6 is flexibele lagen.

3 de gebeëindigde PCB-raadsgrootte is 1.2mm.

4 de koperdikte is 1/1/H/H/H/H/1/1 oz.

5 Min gatengrootte is 0.2mm.

6 Min lijnruimte en de breedte zijn 3/3mil.

7 is de oppervlaktebehandeling onderdompeling gouden 3u'.

8 de productiekost zal hoger dan normale multilayer PCB zijn en de levertijd zal ook langer zijn.

9 Min BGA-grootte is 9mil.

• FAQ:

Q1: Wat is ENIG-Plateren?

A1: ENIG (Electroless Goud van de Nikkelonderdompeling) is een oppervlakteplateren dat over de koperstootkussens op een Gedrukte Kringsraad wordt toegepast om hen tegen corrosie en andere abnormaliteiten te beschermen. Aanvankelijk die, wordt het koperstootkussen behandeld door een Nikkel (Ni) laag door een dunne onderdompelings Gouden (Au) wordt gevolgd laag. ENIG verstrekt goede oxydatieweerstand, uitstekende oppervlakteplanarity en staat voor het gemakkelijke solderen toe die in uitstekende elektroprestaties van de PCB-raad resulteert.

ENIG is volgzame RoHS en is, daarom, één van de meest gebruikte PCB-oppervlakte eindigt alhoewel het complexer is en duur wanneer vergeleken bij andere PCB-platerenprocessen zoals HASL.

ENIG is een twee-laag metaaldeklaag – het Nikkel is de barrière aan het koperstootkussen en is ook het materiaal waaraan de componenten gesoldeerd zijn. Het goud beschermt anderzijds het Nikkel tijdens opslag en verstrekt ook lage contactweerstand. De typische Nikkeldikte varieert van 4 – 7 µm en de Gouden dikte varieert van 0,05 – 0 23 µm. ENIG vereist een verwerkingstemperatuur van rond 80 °C.

De voordelen van ENIG-Oppervlakte eindigt:

• Het verstrekt indrukwekkende bevochtigbaarheid, oppervlakteplanarity, coplanarity, en lange houdbaarheid (tot 12 maanden) aan de PCB-raad aangezien het onderdompelingsgoud sterke chemische eigenschappen heeft.
• In ENIG, doet de nikkellaag dienst als barrière en houdt interfusion tussen goud en koper tegen. Het produceert ook een intermetallic samenstelling (IMC) Ni3Sn4 om goede solderability te verstrekken na het reageren met Tin.
• Het heeft lage contactweerstand, met hoge weerstand, vermindert oxydatie, en verstrekt antifrictie. Globaal, verbetert het de vereisten van het kringsgeleidingsvermogen.
• Het verstrekt goed plateren over de koperstootkussens en via gaten.
• Zijn uitstekende oppervlakteplanarity laat de componenten toe om vlak op het stootkussen worden gesoldeerd, makend tot het ideaal voor BGA-stootkussens en andere fijn-hoogtecomponenten.
• ENIG voldoet aan alle RoHS-vereisten.

De beperkingen van ENIG-Oppervlakte eindigt:

• ENIG is een dure oppervlakte beëindigt technologie
• Het heeft ongewenste magnetische eigenschappen
• Niet goed voor herwerking en maakt PCB-reparatie zeer moeilijk