Nr van lagen:: | 2 laag | Materiaal:: | FR4 TG130 |
---|---|---|---|
PCB-Dikte:: | 1.6 MM. | De kleur van het soldeerselmasker:: | groen |
Oppervlaktetechnieken:: | Onderdompeling Gouden 1U' | Koperdikte: | um 35 |
Hoog licht: | 2 Raad van de laag de PCB Gedrukte Kring,FR4 2 Lagenpcb,Draad die PCB plakken |
2 Raad van de laag de FR4 Gedrukte Kring met Draad het Plakken
1 gedrukte de kringsraad van het 2 Laagfr4 substraat materiaal.
2 het dubbele laagkoper, koperdikte is 35um/35um.
3 de gebeëindigde PCB-dikte is 1.6mm.
4 PCB met draad het plakken.
5 onderdompelings Gouden behandeling
6 2 lagenpcb met min de lijnruimte en breedte van 4/4mil.
7 het groene het soldeerselmasker en wit silkscreen.
8 behoefteklant om ons het gerberdossier of PCB-dossier te verzenden
Nr | Punt | Vermogen |
1 | Laagtelling | 1-24 lagen |
2 | Raadsdikte | 0.1mm6.0mm |
3 | Gebeëindigde Raad Max Size | 700mm*800mm |
4 | De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte | +/-10% +/0,1 (<1> |
5 | Afwijking | <0> |
6 | Belangrijk CCL-Merk | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
7 | Materieel Type | FR4, cem-1, cem-3, Aluminium, Ceramisch Koper, pi, HUISDIER |
8 | De Diameter van het boorgat | 0.1mm6.5mm |
9 | Uit de Dikte van het Laagkoper | 1/2OZ-8OZ |
10 | De binnendikte van het Laagkoper | 1/3OZ-6OZ |
11 | Beeldverhouding | 10:1 |
12 | PTH-Gatentolerantie | +/-3mil |
13 | NPTH-Gatentolerantie | +/-1mil |
14 | Koperdikte van PTH-Muur | >10mil (25um) |
15 | Lijnbreedte en Ruimte | 2/2mil |
16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
17 | De Groeperingstolerantie van het soldeerselmasker | +/-2mil |
18 | Afmetingstolerantie | +/-4mil |
19 | Max Gold Thickness | 200u' (0.2mil) |
20 | Thermische Schok | 288℃, 10s, 3 keer |
21 | Impedantiecontrole | +/-10% |
22 | Testvermogen | PAD-Grootte min 0.1mm |
23 | Min BGA | 7mil |
24 | Oppervlaktebehandeling | OSP, ENIG, HASL, Platerend Goud, Koolstofolie, Peelable-Masker enz. |
Q1: Wat is de Boog en de Draai van PCB?
A1: De Boog en de Draai van PCB zijn parameters die groeperingsfouten in een PCB-raad bepalen op zijn vlakheid wordt gebaseerd die. De PCB-Boog test de sferische of cilindrische kromming van de raad, wanneer zijn vier hoeken in hetzelfde vliegtuig liggen. PCB verdraaien tests als elke hoek van PCB van anderen vier in termen van vlakheid verschillend is. Een raad met een boogkwestie zal de oppervlakte ondanks alle hoeken van de raad lanceren die contact met het vliegtuig opnemen. De draai komt voor wanneer drie van de PCB-hoeken in contact met de oppervlakte zijn terwijl de vierde hoek wordt opgeheven.
Volgens norm ipc-a-600, is de raad met minder dan 1,5% van boog en draai aanvaardbaar. In het geval van de raad met SMD-componenten, moet dit percentage minder dan 0,75% zijn.
De Boog en de Draai van PCB kunnen door een aantal factoren worden gebruikt die blootstelling op hoge temperatuur omvatten, zware thermische schokken tijdens solderend enz. Het de de de raadsontwerp, dikte, lagen en materialen spelen ook een rol in de raad die Bogen en Draaien over diverse vervaardiging, assemblage of exploitatievoorwaarden tonen.