Oppervlakte van PCB van ENIG beëindigt de Uiterst dunne Flexibele 4 Laag Gedrukt de Onderdompelingsgoud van de Kringsraad

Uiterst dunne 4 Laag Gedrukte de Onderdompelings Gouden Behandeling van de Kringsraad

• Hoofdlijnen:

1 4 Lagen Gedrukte PCB van de Kringsraad.

2 onderdompelings Gouden behandeling, gouden dikte 2u'.

3 FR4-substraatmateriaal, tg170-graad.

4 Min lijnruimte en breedte 3/3mil.

5 de koperdikte is H/H/H/H oz

6 het groene het soldeerselmasker en wit silkscreen.

7 ROHS, MSDS, SGS, UL, Gediplomeerde ISO9001&ISO14001

• Onze Productcategorieën:

1 FR4-substraatpcb: 2 laag Gedrukte Kringsraad, 4 Lagenpcb, 6 Lagenpcb, 8 Lagenpcb, 10 Lagenpcb, 12 Lagenpcb, 14 Lagenpcb, 16 Laagpcb, 18 Laagpcb, 20 Lagenpcb, 22 Lagenpcb, 24 Lagenpcb, HDI-PCB, Hoge frequentiepcb.

2 PCB van het aluminiumsubstraat: 1 PCB van het laagaluminium, PCB van het 2 Lagenaluminium, PCB van het 4 Lagenaluminium.

3 flexibele PCB: 1 laag FPC, 2 Laag FPC, 4 Laag FPC, 6 Laag FPC

4 stijf-Flex PCB: 2 laag stijf-Flex PCB, 4 Lagen stijf-Flex PCB, 6 Lagen stijf-Flex PCB, 8 Lagen stijf-Flex PCB, 10 Lagen stijf-Flex PCB

5 ceramische substraatpcb: enige Laag Ceramische PCB, 2 lagen ceramische PCB

• Onze Mogelijkheden:

• FAQ:

Q1: Wat is een 4-laag PCB-Opeenstapeling?

A1: Een Opeenstapeling van 4 laagpcb is een multilayer PCB die uit veelvoudige lagen van koper bestaat en de isolerende materialen boven andere stapelden. Voor maximumefficiency en minimumverliezen en EMI, is het belangrijk om de juiste stapel lagen omhoog te plannen alvorens het vervaardigingsproces te beginnen. 4 lagenpcb is de gemeenschappelijkste die opeenstapelingsregeling in moderne elektronika wordt gebruikt.

Een stapel van 4 laagpcb bestaat omhoog uit bovenkant en bodemlagen, een kern (koper-beklede laag), en een het isoleren laag ook genoemd die prepreg van een diëlektrisch materiaal zoals glasvezel/weefseldoek wordt gemaakt. De bovenkant en bodemlagen worden gemaakt van koperfolies, die dan gelamineerd en geëtst zijn om groeven te creëren voor het opzetten van de componenten. De kernlaag wordt uit prepreg samengesteld tussen twee koperfolies die wordt geklemd. Hoogste deze en de bodemlagen, kernlaag, en prepreg zijn samengebonden zodanig dat geen lucht tussen hen opgesloten is.

Zoals vermeld in de vorige paragraaf, bestaat 4 lagenpcb uit de bovenkant en bodemlagen, prepreg en uit een kernlaag. Nu, worden de bovenkant en de bodemlagen, van koperfolies wordt gemaakt gebruikt als signaalvliegtuigen dat. Na laminering, worden de gewenste groeven geëtst voor de plaatsing van componenten en vias, die gegalvaniseerde gaten die verschillende vliegtuigen in PCB aansluiten zijn. De hoogste kant van de kern wordt gebruikt als grondvliegtuig, terwijl de bodemkant als machtsvliegtuig wordt gebruikt. Om EMI en overspraak te verminderen, is het raadzaam om het grondvliegtuig boven het machtsvliegtuig te plaatsen. Dit zal in de vermindering van het overlappen en interferentie van de magnetische velden helpen door het signaal en de huidige vliegtuigen worden gecreeerd dat. Het grondvliegtuig helpt ook in het verpletteren van de terugkeerstroom en de dissipatie van hitte.